产品型号：STGC-80-12

炉管尺寸：Φ80×800mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料

产品型号：STGC-60-17

炉管尺寸：Φ80×1000mm

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：化学气相沉积(CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料

产品型号：STM-8-12-4

炉膛尺寸：200*300*120mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：STM-8-12-4高通量箱式炉应用于高等院校、科研院所、工厂企业、石油化工、航空航天等行业的金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域的烧结和高温热处理。

产品型号：STM-9-12-8

炉膛尺寸：200*300*120mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：STM-9-12-8高通量箱式炉应用于高等院校、科研院所、工厂企业、石油化工、航空航天等行业的金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域的烧结和高温热处理。

产品型号：STG-60-12

炉膛尺寸：Φ60x800mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：应用于高等院校、科研院所、石油化工、航空航天等行业的金属材料、纳米材料、粉末冶金等新材料领域的烧结和高温热处理。

产品型号：STG-60-12

炉膛尺寸：Φ60x1000mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：应用于高等院校、科研院所、石油化工、航空航天等行业的金属材料、纳米材料、粉末冶金等新材料领域的烧结和高温热处理。

产品型号：STS-240-14

炉膛容积：240L

额定温度：1400℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要应用于金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域

产品型号：STS-64-17

炉膛尺寸：400*400*400

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要应用于金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域

产品型号：STS-64-12

炉膛尺寸：400*400*400

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要应用于金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域

产品型号：STS-27-17

炉膛容积：27L

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要应用于金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域

产品型号：STS-27-17E

炉膛容积：27L

额定温度：1700℃

控温精度：±1℃

应用领域：主要应用于金属材料、陶瓷材料、纳米材料、半导体材料等新材料领域

产品型号：STG-200-12

炉膛尺寸：Φ200x1000mm

额定温度：1200℃

控温精度：±1℃

应用领域：真空钎焊管式炉应用于高等院校、科研院所、石油化工、航空航天等行业的金属材料、纳米材料、粉末冶金等新材料领域的烧结和高温热处理，或者用于材料的真空钎焊。